Intel recevra 3 milliards de dollars supplémentaires du gouvernement américain

Intel recevra 3 milliards de dollars supplémentaires du gouvernement américain dans le cadre du Chip and Science Act, qui vise à renforcer la sécurité nationale grâce au développement de technologies dans le domaine des semi-conducteurs et de la microélectronique. Le nouveau financement soutiendra le programme Secure Enclave, qui développe des technologies pour protéger les données dans les infrastructures critiques, notamment les réseaux de défense et gouvernementaux.

Le PDG d'Intel, Chris George, a noté que ce nouveau montant s'ajoute aux 8,5 milliards de dollars déjà alloués en mars pour développer la production locale de semi-conducteurs. Ainsi, le gouvernement américain continue d'investir activement dans les technologies stratégiques pour garantir son indépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers et accroître le niveau de sécurité nationale.

Secure Enclave s'appuie sur les précédentes initiatives conjointes d'Intel avec le ministère américain de la Défense, telles que les programmes Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) et State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP). Le programme RAMP-C, par exemple, permet le développement rapide de prototypes microélectroniques fiables, essentiels aux applications militaires.

Le programme SHIP, quant à lui, vise à créer des systèmes avancés avec une intégration hétérogène qui augmentent l’efficacité et la fiabilité des systèmes électroniques. Ces programmes constituent la base de la création des dernières technologies pouvant être utilisées dans les systèmes de défense et aident les États-Unis à rester un leader dans le domaine de la microélectronique.

Selon les informations d'un représentant du gouvernement américain, les paiements seront effectués d'ici fin 2024, ce qui permettra à Intel de poursuivre la mise en œuvre de ses programmes stratégiques et de renforcer sa coopération avec le ministère de la Défense.

Intel coopère depuis longtemps avec les structures de défense américaines. En 2020, l'entreprise a reçu un contrat pour mettre en œuvre la deuxième étape du programme SHIP, qui a donné au gouvernement la possibilité d'utiliser des technologies avancées d'emballage de semi-conducteurs. En 2023, Intel a déjà livré les premiers prototypes de packages multi-puces dans le cadre de ce programme.

De plus, à partir de 2021, Intel fournira des services de fonderie pour le programme RAMP-C, qui utilise des usines américaines pour créer des circuits spéciaux pour les systèmes de défense. L'entreprise coopère avec succès avec des géants tels que Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM et Nvidia et continue d'améliorer ses solutions pour répondre aux besoins de l'industrie de la défense.