Biden wsparł producenta chipów Entegris kwotą 75 milionów dolarów

Amerykański producent chipów Entegris podpisał wstępną umowę z administracją prezydenta Joe Bidena na otrzymanie do 75 milionów dolarów finansowania na budowę nowego zakładu w Colorado Springs w stanie Kolorado.

O tym informuje agencja Reuters.

Sekretarz handlu USA Gina Raimondo powiedziała, że ​​posunięcie to ma na celu nie tylko sprowadzenie zaawansowanej technologii i produkcji chipów z powrotem do Stanów Zjednoczonych, ale także wsparcie dostawców, którzy umożliwiają tę produkcję. „Nie tylko wprowadzamy zaawansowaną technologię i produkcję chipów do Stanów Zjednoczonych, ale także wspieramy dostawców, którzy umożliwiają zaawansowaną produkcję” – powiedział Raimondo.

Według Departamentu Handlu pierwsza faza projektu Entegris skupi się na produkcji membran do filtrów cieczy i pojemników z ujednoliconym otwieraniem od przodu. Te specjalistyczne pojemniki, wynalezione przez firmę Entegris, chronią płytki półprzewodnikowe podczas transportu w procesie produkcyjnym.

W 2022 roku Kongres Stanów Zjednoczonych przyjął ustawę Chip and Science Act, której celem jest zwiększenie krajowej produkcji półprzewodników poprzez przeznaczenie 52,7 miliarda dolarów na dotacje na badania i produkcję. Ponadto ustawodawcy zatwierdzili pożyczki rządowe o wartości 75 miliardów dolarów na wsparcie branży.

Finansowanie zapewnione Entegris stanowi część szerszej strategii administracji Bidena mającej na celu wzmocnienie amerykańskiego sektora technologicznego i zmniejszenie zależności od zagranicznych dostawców.

Posunięcie to ma także na celu utworzenie nowych miejsc pracy i pobudzenie rozwoju gospodarczego w regionie, w którym powstanie nowy zakład. Ponadto wspieranie produkcji chipów pomoże zwiększyć konkurencyjność USA na światowym rynku zaawansowanych technologii.

Inwestycja w Entegris stanowi zatem dowód zaangażowania Stanów Zjednoczonych na rzecz przywództwa technologicznego i wzmacniania bezpieczeństwa narodowego poprzez rozwój własnych zdolności produkcyjnych.